产品描述：

—创新的包板方式，每边包板段数可选择，2-3段皆可。自动调整方向，可保证四边都能成功包板，全程自动化操作，高效、稳定，无需人工干预；

—创新式的上料结构，铜箔采用凸轮式上料结构，最快上料时间可达2-3秒，底板、盖板单独上料。上料稳定、快速，最高可达30秒/包；

—独立的下料结构，包板完成后可实现自动下料，料仓采用开口式设计，美观、方便，料仓最大可承受200包/次，料满后人工取料简单便捷。

产品描述：

—创新上料方式，可使产品与导板同时上料，贴合平台上配置滚轮结构可使产品与导板自动对齐，保证导板与产品无缝对接，更好地贴合；

—设备具有放隔片功能，产品贴合后可自由选择是否添加隔板，更好地避免产品损伤，保证产品质量；

—独特且创新的贴合机构，进口刀片保证切断效果，贴合胶带段数可选，2-3段皆可，每段胶带长度可选，最低可达20cm，最小CT10秒/片。

—系统集成Module Bus通用通讯协议输出模块，可轻松对接工厂或产线MES系统，实现生产智能化。

产品描述：

—自动撕膜，一对一或一对多贴合，全自动收料及放隔板等功能可按需调整，兼容尺寸广（80 - 350mm）；
—采用先进直线电机控制，稳定、精密、快速；采用视觉多点定位技术，可实现选择性复检及防重贴；
—操作简单，一键换型，智能化程度高，Cover lay 假贴工序自动快速贴合；
—专利撕膜机构，撕膜更稳定，撕膜速度更快，撕膜平整无变形；

—系统集成Module Bus通用通讯协议输出模块，可轻松对接工厂或产线MES系统，实现生产智能化。

产品描述：

—全自动上下料，自动喷印喷码；
—单平台离线式设计，喷码和扫描独立运行；
—工作模式多样化，可半自动、全自动、来料有无隔板、下料是否新增隔板等；
—兼容性好，适用市面上大部分喷头控制卡，可继承国际国内一线品牌的喷码机头，可喷印数字、字母、条形码、二维码、简易图形、LOGO、汉字等；
—操作简便，智能化程度高。控制系统采用Gerber文件导入解析，自动视觉引导对位及二次拍照精确定位；
—系统集成ModuleBus通用通讯协议输出模块，轻松对接工厂或者产线MES系统。
 

产品描述：

—SUS、铝片、PI和FR4类补强片全自动快速贴合；
—适用于离线式全自动生产作业场景；
—人性化友好化操作界面；
—全自动收放板及放隔板功能；
—集成自主研发的高精度直线运动控制单元；
—视觉飞拍技术及智能优化算法；
—高精度、高效率和高稳定性方面优势明显。

产品描述：

—贴膜前处理，提高FPC表面活性，增加产品表面粘接力、附着力及亲水性，增强产品吸附性，提高产品表面达因值；
—去除产品表面有机物脏污和残胶胶渣，产生刻蚀作用，使产品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了产品的表面比，提高固体表面的润湿性能；
—贴膜前、贴补强前、喷印前、湿制程清洗后均可搭配等离子清洗机。

产品描述：

—运行稳定，不粘板，具备防静电、抖板、无板自动休眠、堆高超限报警、卡板吸板掉板报警等功能；

—双通道独立运行，独立控制，同时具备物料位置校准功能，可实现无停机转产换型，水平线利用率高；

—搭配FPC 湿制程线，无缝对接产线，同时兼容长短料；

—独特面吸手掌设计，吸气系统多独立回路控制，抓取稳定性高，通用性强，对产品无损伤，无压迫；

—系统集成Module Bus通用通讯协议输出模块，可轻松对接工厂或产线MES系统，实现生产智能化。