/ 消费电子
SMT整线辅助设备
产品描述：
—能实现光板自动上料
—能实现产品自动装tray
—能实载具的自动回流
自动贴保护膜设备
产品描述：
—本设备自动化程度高，可实现产品的正面、反面的贴膜及四周绕膜，贴膜效果稳定；
—设备采用双工位作业，可实现不停机上料；
—采用光纤及高精度光电，膜料定位精准，效率高，单班次可节省6个OP。
自动化测试设备
产品描述：
主要用于非3C类产品PCBA自动测试
自动组装异型防尘盖设备
产品描述：
—设备自动将CAP贴到手表上、保压、复检、载具回流;
—高自动化：人工只需要投料和取料，如有异常会自动停止并报警；
—高灵活性：可同时贴12种CAP，根据手表选择需要贴装的CAP；
—高精度：通过CCD精确控制来料、定位、检验成品精度,确保贴合精度在±0.02MM以内，良率超过99%；
—高安全性：所有门都有传感器，运行时如有打开实时报警,并将机器停止运作。
自动镭雕机
产品描述：
—人工上料、自动换Tray、自动检测、自动镭雕、自动检测、自动下料；
—精度高、机构运行稳定、效率高、通用性强，可同时通用多款产品。
振动马达泡棉全自动贴装线体
产品描述：
—涵盖了视觉检测、上下料机构、机器人与流水线等；
—整个线体采用智能化进行生产管理；
—单站具备触摸屏幕显示操作、视觉CCD显示，单机产量统计、线体整体产能数据统计和线体的整体状态等功能；
—整条线体采用高度自动化实现无人化振动马达泡棉装贴，只需人员定时加料生产即可。
label全自动贴装线体
产品描述：
—自动换TRAY、人工上BOX、自动开盒清洁，自动贴各种Label、自动检测、自动下料、兼容多国别混料生产；
—精度高、机构运行稳定、效率高、通用性强，可同时通用多款产品。
等离子清洗线体
产品描述：
—集成式全自动等离子处理系统。利用等离子体中的活性基团，对材料表面影响粘接、密封性能的污染因子进行清除，同时，清除静电、浮尘。适用于手机、智能家居、FPC、PCB等各种领域。对于PC、PP、TPU、金属等材质均有优异的清洗效果，可将粘接性能提升8-19倍;
—自动化使用，直接流水线对接，自动上下料，过程无需人员干预，高安全性，开门检测，光栅检测。
Type-C自动组装线体
产品描述：
—实现SMT产线高度自动化、产品载具自动换面切换、载具自动冷却回流、产品及载具二维码信息上传、可随时追踪共享产品信息；
—通过更换不同吸头、弹夹等可快速切换不同机种，通用性强；
—实现单站双轨道运行，产能可达到5500pcs/h，具有很高的安全性、可靠性、稳定性。
电机自动组装测试线
产品描述：
—扫码&喷码、波峰焊焊锡、 AOI检测、压线夹、FCT测试、涂三防胶、烘烤固化。
自动化测试线体
产品描述：
—板级测试自动化：可以全自动完成SMT后段的DUT上料、功能测试、分板、下料；
—模块化设计，客户可以根据实际项目需求很容易地增加或者减少测试站的数量；
—通用设计，可以更换夹具来满足以后产品的测试需求。