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无损激光划片机
产品描述:
—无损性:无微裂纹、无粉尘,无激光损伤,无热影响区;
—稳定性:稳定、精确、快速;
—高配置(选配):进口激光器、2000万像素全局相机、双动子直线电机;
—操作性:进出料同工位设计,超大高清触摸屏;
—创新专利:完美兼容三分片,烘干区域作延长设计,确保电池片无水渍;
—兼容性:广泛兼容主流及新型晶硅电池产品。

全自动多主栅串焊机
产品描述:
—全自动化流程,除人工取放料盒,生产全程无需人工干预;
—人性化交互界面,操作简单,维护方便;
—自主研发微损伤激光加工工艺, 加工稳定性好;
—切割产品基本无激光损伤,无热影响区,转化效率高;
—切割产品基本无微裂纹,无粉尘产生,机械性能好;
—加工温度低,可适配异质结电池切割;
—广泛兼容主流及新型晶硅电池产品:单/双面PERC电池、HJT异质结电池、TOPCon电池等。